5AGXMA1D4F27I3G技术参数

5AGXMA1D4F27I3G属于Arria V GX系列，基于Intel（原Altera）先进的FPGA架构。该芯片拥有3537个LAB/CLB单元，总计75000个逻辑元件/单元，以及高达8666112位的总RAM位数，构成强大的处理能力。这些资源为复杂逻辑运算和数据处理提供了坚实基础。

该芯片采用672-BBGA，FCBGA封装形式，提供336个I/O接口，支持多种高速数据传输协议。其工作电压范围为1.12V至1.18V，功耗效率高，适用于多种嵌入式应用场景。芯片工作温度范围为-40°C至100°C，能够适应工业级环境要求。作为Altera一级代理提供的优质产品，5AGXMA1D4F27I3G在可靠性和性能方面均有出色表现。

5AGXMA1D4F27I3G支持表面贴装安装，便于集成到各类电子系统中。其丰富的I/O资源和高速收发器使其能够处理大量数据流，满足通信、图像处理等应用需求。芯片采用托盘包装，确保了在运输和存储过程中的安全性。

凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源，5AGXMA1D4F27I3G广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、航空航天等领域。特别是在需要高可靠性、高性能和灵活性的场景中，这款FPGA芯片能够提供定制化的解决方案，帮助客户快速开发出符合特定需求的产品。

• 型号:5AGXMA1D4F27I3G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:672-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 336 I/O 672FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3537
• 逻辑元件/单元数:75000
• 总 RAM 位数:8666112
• I/O 数:336
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.12V ~ 1.18V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:672-FBGA（27x27）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供5AGXMA1D4F27I3G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。