1ST165EU3F50I3VG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1ST165EU3F50I3VG技术参数详情说明：

1ST165EU3F50I3VG是Altera公司推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 TX系列，采用先进的14 nm工艺制造。这款芯片拥有高达206250个LAB/CLB单元和1650000个逻辑元件，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其440个I/O接口支持多种高速数据传输协议，满足现代通信、数据中心和人工智能应用对带宽和延迟的严格要求。

作为Altera代理推荐的旗舰产品，1ST165EU3F50I3VG采用了创新的架构设计，集成了硬件加速引擎，能够有效提升特定算法的处理效率。芯片工作电压范围在0.77V至0.97V之间，采用低功耗设计理念，在提供强大性能的同时有效控制能耗。其表面贴装型封装设计结合2397-BBGA（FCBGA）封装技术，确保了良好的信号完整性和热管理性能。

1ST165EU3F50I3VG的工作温度范围达到-40°C至100°C（TJ），适应各种严苛环境条件。芯片支持多种高速接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR4内存接口，为系统集成提供了极大的灵活性。其内置的硬化IP核和软核IP资源，使开发者能够快速构建高性能、可靠的系统设计，缩短产品上市时间。

该FPGA芯片特别适合应用于5G无线基础设施、数据中心加速、人工智能计算、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业自动化等领域。其可编程特性允许用户根据应用需求定制硬件功能，实现最佳的性能与功耗平衡。通过Altera提供的Quartus Prime开发软件，工程师可以充分利用芯片资源，实现复杂系统的快速开发和验证。