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EP4SGX230HF35C2NES技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
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EP4SGX230HF35C2NES技术参数详情说明:

EP4SGX230HF35C2NES是Altera公司Stratix IV GX系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造。该芯片基于Stratix IV架构,拥有9120个LAB/CLB和228000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。作为Altera总代理推荐的产品,EP4SGX230HF35C2NES集成了高达17.5MB的RAM位,支持复杂的信号处理和数据处理应用。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,采用低功耗设计,适用于对能效有较高要求的场景。

该芯片提供564个I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVDS、PCI Express和Gigabit Ethernet等,使其能够与各种外部设备无缝连接。1152-BBGA封装设计(35x35mm)提供了良好的散热性能和信号完整性,适合高密度电路板布局。芯片工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用需求。

EP4SGX230HF35C2NES支持高级功能如硬件加速、DSP模块和高速收发器,特别适合通信、数据中心、军事和航空航天等高性能计算领域。其可编程特性使得设计人员可以根据具体应用需求灵活配置硬件资源,实现定制化解决方案。该芯片还支持Altera的开发工具和IP核,加速产品开发周期,降低设计风险。

  • 制造商产品型号:EP4SGX230HF35C2NES
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
  • 系列:Stratix IV GX
  • LAB/CLB 数:9120
  • 逻辑元件/单元数:228000
  • 总 RAM 位数:17544192
  • I/O 数:564
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP4SGX230HF35C2NES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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