1ST165EU3F50I3XG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1ST165EU3F50I3XG技术参数详情说明：

1ST165EU3F50I3XG是Altera公司（现属Intel）推出的Stratix 10 TX系列高端FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制程。该芯片包含206250个LAB/CLB和1650000个逻辑元件/单元，提供了强大的计算能力和灵活性。作为Altera一级代理，我们提供原厂正品保证，确保客户获得最佳性能和可靠性。

这款FPGA芯片采用2397-BBGA/FCBGA封装，支持表面贴装工艺，设计紧凑且散热性能优异。芯片工作电压范围为0.82V至0.88V，低功耗设计使其在保持高性能的同时有效控制能耗。440个I/O端口为各种接口应用提供了充足的连接选项，支持高速数据传输和复杂系统构建。

1ST165EU3F50I3XG的工作温度范围为-40°C至100°C，适用于工业级和商业级应用环境。该芯片采用托盘包装，便于批量生产和自动化装配流程。作为Altera的高端产品系列，Stratix 10 TX系列集成了多种硬件加速引擎和高速接口，支持PCI Express、以太网等多种通信协议，满足现代通信、数据中心和人工智能应用的需求。

基于其强大的处理能力和丰富的I/O资源，1ST165EU3F50I3XG广泛应用于高速通信设备、数据中心加速卡、雷达信号处理、医疗成像系统和工业自动化等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件功能，实现系统性能的最大化。通过Altera的开发工具和IP核，开发者可以快速部署复杂算法，缩短产品上市时间，提高市场竞争力。