

1ST250EY1F55E2LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2912-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
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1ST250EY1F55E2LG技术参数详情说明:
1ST250EY1F55E2LG是Altera(现属Intel英特尔)推出的Stratix 10 TX系列FPGA芯片,采用先进的14nm工艺技术,代表了高性能FPGA的顶尖水平。该芯片采用2912-BBGA封装,表面贴装型设计,工作温度范围可达0°C至100°C(TJ),适用于各类严苛环境下的应用需求。作为Altera授权代理提供的优质产品,1ST250EY1F55E2LG在性能和可靠性方面均有卓越表现。
该芯片的核心架构基于Intel Hyperflex FPGA架构,集成了312500个LAB/CLB和高达2500000个逻辑元件/单元,提供了巨大的逻辑资源用于实现复杂功能。芯片内置高速收发器,支持多种协议和速度等级,能够满足高速数据通信的需求。其0.82V至0.88V的低功耗供电设计,在提供强大性能的同时,有效降低了整体系统的能耗,特别适合对能效比有高要求的现代电子设备。
1ST250EY1F55E2LG拥有296个I/O接口,支持多种I/O标准和电压等级,便于与各种外围设备连接。芯片采用先进的时钟管理技术,提供精确的时钟分配和生成能力,确保系统时序的准确性。其内置的硬核处理器系统(HPS)结合了ARM Cortex-A5处理器,提供了强大的处理能力,同时保持FPGA的灵活性,实现了软硬件协同设计的高效解决方案。
该芯片的应用场景广泛,包括但不限于5G无线基础设施、数据中心加速器、高端视频处理系统、雷达信号处理以及医疗成像设备等。其强大的并行处理能力和可重构特性,使其成为人工智能、机器学习和大数据分析等前沿领域的理想选择。对于需要高性能计算和灵活性的系统设计者而言,1ST250EY1F55E2LG提供了无可比拟的技术优势,能够满足未来电子产品对性能和灵活性的双重需求。
- 制造商产品型号:1ST250EY1F55E2LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 TX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总RAM位数:-
- I/O数:296
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2912-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1ST250EY1F55E2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













