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1SX085HN2F43I2LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SX085HN2F43I2LG技术参数详情说明:
该芯片采用1760-BBGA封装,支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适合工业级应用场景。其内部集成了256KB RAM,配合DMA和WDT外设,能够满足实时控制和高性能数据处理需求。作为一款系统级芯片(SoC),1SX085HN2F43I2LG在保持低功耗的同时提供了卓越的性能表现。
丰富的接口是该芯片的另一大亮点,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种连接方式,使其能够轻松与各种外设和系统进行通信。作为Altera代理商推荐的解决方案,这款芯片特别适合应用于通信设备、工业自动化、航空航天、数据中心以及高端计算等领域,能够为这些领域提供强大的硬件加速和定制化处理能力。
- 制造商产品型号:1SX085HN2F43I2LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 SX
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 850K 逻辑元件
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SX085HN2F43I2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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