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1SX210HU3F50E2VG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:2397-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SX210HU3F50E2VG技术参数详情说明:

1SX210HU3F50E2VG是Altera公司推出的Stratix 10系列产品中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,并带有CoreSight调试功能。这款芯片结合了FPGA的灵活性和ARM处理器的计算能力,为复杂应用提供了理想的解决方案。作为Stratix 10 SX系列的一员,该芯片拥有2100K逻辑元件,运行频率可达1.5GHz,能够满足高性能计算和数据处理的需求。

该芯片的核心架构采用MCU与FPGA相结合的设计理念,通过片上系统(SoC)架构实现高效的数据处理和控制功能。其256KB的RAM为系统提供了足够的存储空间,同时集成的DMA控制器和外设如看门狗定时器(WDT)增强了系统的可靠性和性能。作为可靠的Altera代理商提供的产品,1SX210HU3F50E2VG支持丰富的外设接口,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG,使其能够与各种外设无缝连接。

在技术参数方面,1SX210HU3F50E2VG采用2397-BBGA封装,具有出色的散热性能和电气特性,工作温度范围为0°C至100°C,适合工业级应用场景。该芯片的高速处理能力丰富的I/O资源低功耗设计使其成为通信、数据中心、航空航天和国防等领域的理想选择。特别是在需要高实时性、高可靠性和复杂算法处理的系统中,这款FPGA芯片能够提供卓越的性能和灵活性。

在应用场景方面,1SX210HU3F50E2VG广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化和数据中心加速等领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其能够满足复杂系统对高性能和多功能性的需求。同时,该芯片支持多种开发工具和IP核,大大缩短了产品开发周期,降低了系统开发成本。无论是原型设计还是大规模生产,这款FPGA芯片都能提供稳定可靠的性能支持。

  • 制造商产品型号:1SX210HU3F50E2VG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 SX
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2100K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:2397-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SX210HU3F50E2VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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