

1SX250HH3F55E2LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:2912-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
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1SX250HH3F55E2LG技术参数详情说明:
1SX250HH3F55E2LG是Altera公司(现为Intel旗下品牌)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列,采用先进的MCU和FPGA混合架构。该芯片集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,主频高达1.5GHz,提供了卓越的计算性能。作为一款片上系统(SoC)解决方案,1SX250HH3F55E2LG融合了FPGA的灵活性和处理器的强大计算能力,为复杂应用提供了理想的平台。作为可靠的Altera代理商,我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。
1SX250HH3F55E2LG拥有2500K逻辑元件,提供丰富的逻辑资源和灵活的可编程性,使其能够处理复杂的算法和大规模并行任务。芯片配备了256KB RAM,支持多种DMA操作和看门定时器(WDT)外设,增强了系统的可靠性和稳定性。该芯片支持多种通信接口,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG,为系统设计提供了极大的灵活性,使其能够轻松集成到各种复杂系统中。
在性能方面,1SX250HH3F55E2LG采用2912-BBGA封装,提供高密度的I/O连接,确保了卓越的信号完整性和系统性能。其工作温度范围宽广,可在0°C至100°C(TJ)的环境下稳定运行,适合工业和商业应用。该芯片的低功耗特性和高性能相结合,使其成为能源敏感型应用的理想选择,同时满足高计算需求的场景。
1SX250HH3F55E2LG广泛应用于高性能计算、数据中心加速、网络通信、国防军工、工业自动化、医疗影像和汽车电子等领域。其强大的处理能力和丰富的外设支持使其成为复杂系统设计的首选解决方案。无论是需要实时数据处理的应用,还是需要高可靠性保障的关键系统,1SX250HH3F55E2LG都能提供卓越的性能和灵活性,满足多样化的设计需求。
- 制造商产品型号:1SX250HH3F55E2LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 SX
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2912-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SX250HH3F55E2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













