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EP2SGX130GF1508C3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1508-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
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EP2SGX130GF1508C3技术参数详情说明:
EP2SGX130GF1508C3是Altera(现已被Intel收购)推出的Stratix II GX系列高性能FPGA芯片,采用先进的架构设计,提供卓越的处理能力和灵活性。该芯片基于Stratix II GX平台,集成了6627个LAB/CLB和高达132540个逻辑元件/单元,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。芯片内部配备6747840位RAM,支持多种存储架构,能够满足高性能应用对数据缓存和存储的严苛需求。
p>作为一款面向高端应用的FPGA,EP2SGX130GF1508C3采用1.15V至1.25V的低电压设计,在提供强大性能的同时有效控制功耗。芯片支持734个I/O,提供丰富的接口选项,便于与各种外围设备连接。其1508-FBGA(30x30)封装采用表面贴装技术,确保了良好的电气性能和散热特性,工作温度范围为0°C至85°C,适应多种工业环境需求。 p>EP2SGX130GF1508C3凭借其强大的处理能力和丰富的资源,广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化和航空航天等领域。作为Altera一级代理,我们为该芯片提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥其性能优势,加速产品开发进程。该芯片的高速收发器支持多种协议,使其成为高速通信系统、信号处理和视频处理等应用的理想选择。- 制造商产品型号:EP2SGX130GF1508C3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
- 系列:Stratix II GX
- LAB/CLB 数:6627
- 逻辑元件/单元数:132540
- 总 RAM 位数:6747840
- I/O 数:734
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1508-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1508-FBGA(30x30)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2SGX130GF1508C3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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