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1SX280HN3F43E1VGS3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SX280HN3F43E1VGS3技术参数详情说明:
该芯片提供了丰富的外设和接口功能,包括DMA、WDT等硬件加速单元,以及EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种通信接口,使其能够与各种外部设备无缝连接。1760-BBGA封装形式不仅提供了足够的I/O资源,还确保了良好的散热性能,适应0°C至100°C的宽工作温度范围,满足工业级应用需求。这些特性使该芯片成为需要高性能、高可靠性和灵活性的理想选择。
在应用方面,1SX280HN3F43E1VGS3特别适合于需要实时处理大量数据的场景,如5G基站、数据中心加速卡、高端图像处理系统和工业自动化控制等。其ARM处理器核心与FPGA资源的结合,使得系统可以在硬件层面实现并行处理,同时在软件层面提供灵活性,这种异构计算架构为复杂应用提供了前所未有的性能和效率优势。
- 制造商产品型号:1SX280HN3F43E1VGS3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 SX
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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