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EP1S25F672C8技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 473 I/O 672FBGA
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EP1S25F672C8技术参数详情说明:
EP1S25F672C8是Altera(现Intel子公司)推出的Stratix系列高密度FPGA芯片,采用先进的SRAM架构设计,具备强大的逻辑处理能力和丰富的存储资源。该芯片集成了2566个LAB(逻辑阵列块)和25660个逻辑单元,能够满足复杂逻辑设计需求。其内部包含高达1.94MB的RAM存储空间,为数据处理和缓存提供了充足的资源支持。
作为Stratix系列的重要成员,EP1S25F672C8支持多种高级功能特性,包括硬件乘法器、锁相环(PLL)和高速差分信号传输等。硬件乘法器能够显著提升数字信号处理性能,而多个PLL则为系统时钟生成和管理提供了灵活的解决方案。芯片采用672-BBGA封装形式,提供473个I/O引脚,支持多种I/O标准和电压级别,增强了系统设计的灵活性。
该芯片的工作电压范围为1.425V至1.575V,采用表面贴装设计,适合在0°C至85°C的温度范围内稳定工作。对于需要高性能、高可靠性的应用场景,EP1S25F672C8提供了理想的解决方案。作为Altera代理的专业推荐产品,它在通信、工业控制、航空航天等领域有着广泛应用,特别是在需要大规模并行处理和复杂逻辑实现的系统中表现出色。
在系统设计方面,EP1S25F672C8支持Altera的Quartus II开发工具,提供完整的硬件描述语言(HDL)和图形化设计环境,加速产品开发周期。其丰富的IP核资源和成熟的设计流程,使得工程师能够快速实现从算法到硬件的转换,满足各种高性能计算和实时信号处理需求。
- 制造商产品型号:EP1S25F672C8
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 473 I/O 672FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2566
- 逻辑元件/单元数:25660
- 总RAM位数:1944576
- I/O数:473
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP1S25F672C8现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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