

5AGXBA3D4F27C5G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 336 I/O 672FBGA
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5AGXBA3D4F27C5G技术参数详情说明:
5AGXBA3D4F27C5G是基于Altera(现Intel)Arria V GX系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造。该芯片集成了156,000个逻辑元件和7,362个LAB/CLB单元,提供强大的逻辑处理能力。芯片内部配备11.7MB的嵌入式RAM,为数据处理提供充足的存储资源。作为5AGXBA3D4F27C5G的核心架构,它采用了高性能的HardCopy技术,确保在复杂应用场景下仍能保持稳定可靠的性能表现。
该FPGA芯片支持丰富的功能特性,包括高性能的数字信号处理能力、高速串行通信接口以及灵活的可编程逻辑资源。336个I/O引脚为系统设计提供了充足的连接选项,支持多种I/O标准。芯片工作电压范围为1.07V至1.13V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。作为一家专业的Altera一级代理,我们提供的5AGXBA3D4F27C5G产品均经过严格测试,确保性能参数完全符合制造商规范。
5AGXBA3D4F27C5G采用672-BBGA封装,尺寸紧凑且适合表面贴装工艺。芯片工作温度范围为0°C至85°C,适用于大多数工业应用环境。其总RAM位数达到11,746,304位,为复杂算法实现提供了充足的存储空间。芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet等,满足高性能计算和通信需求。作为Altera Arria V GX系列的一员,该芯片继承了该系列一贯的高性能和高可靠性特点。
基于其强大的处理能力和丰富的接口资源,5AGXBA3D4F27C5G广泛应用于通信设备、工业自动化、数据中心加速、医疗成像系统以及国防电子等领域。在5G基站、雷达系统、高速交换机等高性能计算场景中,该芯片能够提供强大的逻辑处理能力和实时数据处理能力。同时,其在视频处理、图像分析等领域的应用也日益广泛,成为众多系统设计师的首选FPGA解决方案。
- 制造商产品型号:5AGXBA3D4F27C5G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 336 I/O 672FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7362
- 逻辑元件/单元数:156000
- 总RAM位数:11746304
- I/O数:336
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.07V ~ 1.13V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5AGXBA3D4F27C5G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













