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5AGXMA7D4F27I3G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 336 I/O 672FBGA
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5AGXMA7D4F27I3G技术参数详情说明:

5AGXMA7D4F27I3G是Altera公司(现为Intel旗下)推出的Arria V GX系列FPGA芯片,采用先进的672-BBGA封装形式,提供336个I/O接口,表面贴装设计使其易于集成到各类电子系统中。作为一款高性能可编程逻辑器件,该芯片内部集成了11460个LAB/CLB单元和242000个逻辑元件/单元,总计15470592位的RAM资源,为复杂逻辑运算和数据处理提供了强大的硬件支持。

该芯片的工作电压范围为1.12V至1.18V,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适应多种工业和商业环境需求。作为Altera总代理,我们提供这款芯片的专业技术支持和解决方案服务。5AGXMA7D4F27I3G支持多种通信协议和接口标准,具有灵活的可编程特性,能够满足不同应用场景的定制化需求。其低功耗设计和高性能特性使其成为众多应用领域的理想选择。

在通信系统中,5AGXMA7D4F27I3G可应用于基站、路由器、交换机等设备,提供高速数据传输和处理能力。在工业自动化领域,该芯片可控制复杂的机械系统,实现精确的运动控制和实时数据处理。医疗设备方面,5AGXMA7D4F27I3G可用于医疗成像设备、患者监护系统等,提供高可靠性的数据处理能力。此外,该芯片还广泛应用于消费电子、军事系统等领域,展现了其卓越的适应性和可靠性。

  • 制造商产品型号:5AGXMA7D4F27I3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 336 I/O 672FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:11460
  • 逻辑元件/单元数:242000
  • 总RAM位数:15470592
  • I/O数:336
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.12V ~ 1.18V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5AGXMA7D4F27I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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