EP1SGX25DF672I6N技术参数

EP1SGX25DF672I6N是Altera公司Stratix GX系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，具备2566个LAB/CLB单元和25660个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。该芯片内置1944576位RAM，能够满足大容量数据缓存需求，特别适合需要高速数据处理的应用场景。

p>作为一款面向高端应用的FPGA器件，EP1SGX25DF672I6N拥有455个I/O引脚，支持多种I/O标准和高速数据传输协议。其672-FBGA（27x27）封装设计为PCB布局提供了灵活性，而1.425V至1.575V的工作电压范围确保了低功耗运行。作为Altera一级代理，我们提供原厂正品保证，确保客户获得最高质量的芯片产品。

该芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级和商业级应用环境。其表面贴装安装方式简化了生产流程，提高了生产效率。Stratix GX系列FPGA集成了高性能收发器，支持多种高速接口协议，包括PCI、PCI Express和以太网，使其成为通信、数据中心和高端计算应用的理想选择。

EP1SGX25DF672I6N凭借其丰富的逻辑资源、大容量存储和高速I/O能力，广泛应用于无线通信、网络设备、图像处理、军事航空航天和高端测试测量设备等领域。其灵活的可编程架构允许设计人员根据具体应用需求定制硬件功能，加速产品上市时间，同时降低系统成本和功耗。

• 制造商产品型号：EP1SGX25DF672I6N
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA 455 I/O 672FBGA
• 系列：Stratix GX
• LAB/CLB 数：2566
• 逻辑元件/单元数：25660
• 总 RAM 位数：1944576
• I/O 数：455
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：672-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：672-FBGA（27x27）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP1SGX25DF672I6N现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。