5AGZME1H2F35I3LG技术参数

5AGZME1H2F35I3LG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Arria V GZ系列，采用1152-BBGA封装，提供414个I/O接口。作为Intel旗下品牌，Altera总代理提供这款芯片的技术支持和销售服务。该芯片采用先进的28nm工艺制造，拥有10377个LAB/CLB单元和220000个逻辑元件，总RAM位数高达15282176位，为复杂应用提供了强大的计算能力和存储资源。

这款FPGA芯片支持0.82V至0.88V的低电压供电，功耗表现优异，适合对能效有较高要求的应用场景。其1152-BBGA封装采用表面贴装技术，便于PCB板设计和集成。芯片工作温度范围为-40°C至100°C，能够在各种工业环境下稳定运行，具有出色的环境适应性。

5AGZME1H2F35I3LG凭借其高密度逻辑资源和丰富的I/O接口，非常适合用于通信设备、数据中心、工业自动化、航空航天等高性能计算领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求灵活配置硬件资源，实现定制化的功能。该芯片支持多种高速接口协议，包括PCI Express、千兆以太网和DDR3 SDRAM等，能够满足各种复杂系统的数据传输需求。

• 型号:5AGZME1H2F35I3LG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1152-FBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:10377
• 逻辑元件/单元数:220000
• 总 RAM 位数:15282176
• I/O 数:414
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FBGA（35x35）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供5AGZME1H2F35I3LG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。