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5ASXBB3D6F31C6G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:896-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA
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5ASXBB3D6F31C6G技术参数详情说明:

5ASXBB3D6F31C6G是Altera公司(现属于Intel)推出的Arria V SX系列高性能片上系统(SoC),结合了双ARM Cortex-A9 MPCore处理器与FPGA架构的优势。这款芯片采用先进的28nm工艺制造,提供700MHz的主频和350K逻辑元件,为复杂应用提供了强大的处理能力和灵活性。作为嵌入式系统的核心解决方案,5ASXBB3D6F31C6G集成了64KB的RAM以及多种外设接口,包括DMA、POR和WDT,确保系统运行的稳定性和高效性。

其丰富的连接能力,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG,使其能够与各种外部设备无缝连接,满足多样化的系统需求。这款芯片采用896-BBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适合在工业环境中长期稳定运行。作为Altera总代理,我们提供全面的供应链支持和专业技术咨询,确保客户能够充分利用这款芯片的强大功能。

无论是通信基础设施、工业自动化、医疗电子还是国防航天领域,5ASXBB3D6F31C6G都能提供卓越的性能和可靠性,满足各类高端应用的需求。其双核Cortex-A9处理器配合CoreSight调试技术,为开发者提供了强大的编程和调试能力,同时FPGA架构的灵活性使其能够根据不同应用场景进行定制化设计,大幅缩短产品开发周期。

  • 制造商产品型号:5ASXBB3D6F31C6G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria V SX
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:64KB
  • 外设:DMA,POR,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:700MHz
  • 主要属性:FPGA - 350K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:896-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5ASXBB3D6F31C6G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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