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EP2AGX65DF29C4技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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EP2AGX65DF29C4技术参数详情说明:
EP2AGX65DF29C4是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的工艺技术,拥有2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元,提供高达5371904位的RAM容量,使其能够处理复杂的逻辑运算和大规模数据存储需求。该芯片采用780-BBGA,FCBGA封装形式,提供364个I/O接口,支持高速数据传输和灵活的系统连接。
p>作为一款高性能FPGA芯片,EP2AGX65DF29C4具备低功耗特性,工作电压范围为0.87V ~ 0.93V,工作温度范围为0°C ~ 85°C,适合多种工业环境应用。其表面贴装设计使其易于集成到各种PCB板上,简化了系统设计和制造流程。作为Altera中国代理,我们可以提供该芯片的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥其性能优势。该芯片的架构设计支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SRIO等,使其成为通信系统、网络设备和数据中心的理想选择。其丰富的逻辑资源和灵活的可编程性,使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期。
在工业自动化领域,EP2AGX65DF29C4可用于实现复杂的控制算法、信号处理和系统监控功能,提高生产效率和设备可靠性。在医疗设备中,它可以用于实时图像处理、信号分析和数据存储,为诊断和治疗提供支持。此外,该芯片还可应用于航空航天、国防和高端消费电子等领域,满足各种高性能计算和信号处理需求。
- 制造商产品型号:EP2AGX65DF29C4
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2530
- 逻辑元件/单元数:60214
- 总RAM位数:5371904
- I/O数:364
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX65DF29C4现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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