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5SGSMD3E1H29C2LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD3E1H29C2LG技术参数详情说明:

5SGSMD3E1H29C2LG是Altera(现属Intel公司)推出的Stratix V GS系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,专为满足高端应用需求而设计。该芯片基于Altera的HardCopy技术,融合了高性能FPGA的灵活性与ASIC的可靠性,为复杂系统设计提供了理想的解决方案。作为Altera中国代理推荐的产品,这款FPGA在逻辑密度和性能方面表现出色。

该芯片拥有89000个LAB/CLB逻辑单元236000个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力。内置的13.3MB RAM存储容量确保了数据处理的高效性,使其成为需要大量内存的应用场景的理想选择。360个高速I/O端口支持多种接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM,为系统连接提供了极大的灵活性。

在电源管理方面,5SGSMD3E1H29C2LG采用0.82V至0.88V的工作电压范围,结合Intel的低功耗技术,在提供高性能的同时实现了出色的能效比。780-BBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能,还优化了信号完整性,确保了系统在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行。

这款FPGA芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心、工业自动化、国防航天等高端领域。其内置的硬件安全功能和高级错误检测机制,使其成为需要高可靠性和安全性的关键任务应用的理想选择。通过Altera的Quartus II设计软件,开发者可以充分利用该芯片的硬件加速功能,显著提升系统性能并降低开发成本。

  • 制造商产品型号:5SGSMD3E1H29C2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GS
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:89000
  • 逻辑元件/单元数:236000
  • 总RAM位数:13312000
  • I/O数:360
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD3E1H29C2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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