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5SGSMD3E2H29I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD3E2H29I3G技术参数详情说明:
5SGSMD3E2H29I3G是Altera公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于Stratix V GS系列产品。该芯片采用了先进的架构设计,拥有89000个LAB/CLB单元和236000个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力。其内部集成了高达13.3MB的RAM存储空间,确保了复杂数据处理任务的高效执行。
作为一款面向高端应用的可编程逻辑器件,5SGSMD3E2H29I3G提供了360个I/O端口,支持多种高速接口标准,满足各类数据传输需求。芯片采用0.82V至0.88V的低功耗设计,在提供高性能的同时有效降低了能源消耗,符合现代电子设备对能效比的要求。其780-BBGA封装形式确保了良好的电气性能和散热特性,适合空间受限的应用场景。
该芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,适应各种严苛环境下的应用需求。作为一家Altera一级代理,我们提供的5SGSMD3E2H29I3G产品均经过严格测试,确保质量和性能达到行业标准。其可重构特性使得该芯片能够根据不同应用需求进行定制化设计,从通信设备、工业控制到航空航天领域均有广泛应用。
在信号处理方面,5SGSMD3E2H29I3G具备高速数据处理能力和低延迟特性,特别适合实时信号处理应用。其丰富的逻辑资源和存储容量支持复杂的算法实现,为人工智能、机器学习等前沿技术提供硬件基础。同时,该芯片支持多种开发工具和IP核,加速了产品开发周期,降低了系统整体成本。
- 制造商产品型号:5SGSMD3E2H29I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GS
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总RAM位数:13312000
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD3E2H29I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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