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5SGSMD3E3H29C2LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD3E3H29C2LG技术参数详情说明:

5SGSMD3E3H29C2LG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列产品。该芯片采用了先进的FPGA架构,集成了89000个LAB/CLB和236000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。芯片内部还集成了高达13312000位的RAM,为数据密集型应用提供了充足的存储资源。

p>作为一款高性能FPGA,5SGSMD3E3H29C2LG支持360个I/O接口,采用780-BBGA封装,适合高密度电路板设计。其工作电压范围为0.82V至0.88V,低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。作为Altera中国代理供应的产品,该芯片在工业自动化、通信设备和高端计算领域有着广泛的应用。

该芯片采用表面贴装型设计,工作温度范围为0°C至85°C,适应各种工业环境需求。Stratix V GS系列FPGA以其高性能和灵活性著称,5SGSMD3E3H29C2LG作为其中的代表产品,能够满足复杂逻辑设计需求。其丰富的I/O资源和高速数据传输能力,使其成为通信系统、数据中心和嵌入式系统的理想选择。

在5G通信、人工智能和边缘计算等前沿技术领域,5SGSMD3E3H29C2LG展现出卓越的性能优势。其可重构特性允许设计人员根据应用需求灵活调整硬件功能,延长产品生命周期。此外,该芯片与Altera开发工具链的完美集成,大大简化了设计流程,提高了开发效率,是工程师们在复杂电子系统设计中的可靠选择。

  • 制造商产品型号:5SGSMD3E3H29C2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GS
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:89000
  • 逻辑元件/单元数:236000
  • 总RAM位数:13312000
  • I/O数:360
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD3E3H29C2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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