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5SGSMD3E3H29I4G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD3E3H29I4G技术参数详情说明:
5SGSMD3E3H29I4G是Altera公司(现属Intel英特尔)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列,采用780-BBGA封装形式。该芯片采用先进的FPGA架构,内置89000个LAB/CLB和236000个逻辑元件/单元,提供了强大的并行处理能力和灵活的可编程性。作为一款高端FPGA器件,5SGSMD3E3H29I4G拥有高达13312000位的总RAM容量,能够满足复杂算法和大数据处理的需求。
该芯片提供360个I/O接口,支持高速数据传输和多种通信协议。其工作电压范围在0.82V至0.88V之间,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制能耗。作为Altera总代理,我们可提供该芯片的技术支持和解决方案。芯片支持表面贴装安装,适应现代电子制造的自动化生产流程,工作温度范围从-40°C到100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。
5SGSMD3E3H29I4G凭借其高性能、高集成度和灵活性,适用于多种高端应用场景,包括通信基础设施、数据中心加速、航空航天和国防系统、医疗成像设备以及工业自动化等。其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为处理复杂算法和实现高性能系统的理想选择。对于需要高可靠性和长期供应保障的工业级应用,5SGSMD3E3H29I4G提供了业界领先的技术支持和生命周期管理服务。
- 制造商产品型号:5SGSMD3E3H29I4G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GS
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总RAM位数:13312000
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD3E3H29I4G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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