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5SGSMD4E2H29I3G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD4E2H29I3G技术参数详情说明:

5SGSMD4E2H29I3G是Altera公司(现属Intel英特尔)推出的Stratix V GS系列高端FPGA芯片,采用先进的780-BBGA封装,提供高达360个I/O接口,适合高性能计算和复杂逻辑应用。作为一款嵌入式现场可编程门阵列,5SGSMD4E2H29I3G采用了Intel领先的FPGA架构,集成了135,840个LAB/CLB单元和360,000个逻辑元件,总RAM位数达到19,456,000位,为复杂算法和数据处理提供了强大的硬件加速平台。

该芯片具有灵活的可编程特性,支持动态重构,能够在系统运行时重新配置硬件功能,满足不同应用场景的需求。5SGSMD4E2H29I3G的工作电压范围为0.82V至0.88V,采用低功耗设计,同时保持高性能表现,支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适用于工业级应用环境。其表面贴装型封装设计便于集成到各种电子系统中,780-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性。

接口方面,5SGSMD4E2H29I3G提供丰富的I/O资源,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,便于与各类外设和存储系统连接。该芯片还内置了高性能时钟管理和锁相环(PLL)电路,确保系统时序的精确性和稳定性。作为Altera一级代理,我们提供专业的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款FPGA芯片的性能优势。

5SGSMD4E2H29I3G广泛应用于通信设备、数据中心、军事国防、航空航天、医疗成像和高端工业控制等领域。其强大的并行处理能力和可编程特性使其成为加速AI算法、视频处理和信号处理应用的理想选择。在5G基站、雷达系统、医疗影像设备和高速网络设备中,该芯片能够提供灵活的硬件加速方案,满足复杂算法和实时处理的需求,帮助客户实现产品差异化竞争。

  • 制造商产品型号:5SGSMD4E2H29I3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GS
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:135840
  • 逻辑元件/单元数:360000
  • 总RAM位数:19456000
  • I/O数:360
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD4E2H29I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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