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5SGSMD4H2F35C3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGSMD4H2F35C3G技术参数详情说明:
该芯片采用1152-BBGA、FCBGA封装形式,提供432个I/O端口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等。其工作电压范围在0.82V至0.88V之间,采用表面贴装安装方式,工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Altera代理商提供的优质产品,5SGSMD4H2F35C3G在通信基础设施、数据中心、军事和航空航天等领域有广泛应用。
该芯片支持多种高级功能,包括硬件加速、逻辑重构和动态部分重配置,使其能够适应不断变化的应用需求。其内置的DSP模块和hardened功能模块提供了专用硬件加速器,显著提升了信号处理和算法执行效率。此外,该芯片还支持Altera的Quartus II开发工具和IP核生态系统,简化了设计流程,缩短了产品上市时间。
- 制造商产品型号:5SGSMD4H2F35C3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GS
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:135840
- 逻辑元件/单元数:360000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:432
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD4H2F35C3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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