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5SGSMD5H3F35I4G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGSMD5H3F35I4G技术参数详情说明:

5SGSMD5H3F35I4G是Altera(现隶属于Intel)推出的Stratix V GS系列高性能FPGA器件,代表了业界领先的现场可编程门阵列技术。该器件集成了457000个逻辑元件和172600个LAB/CLB单元,配合高达39936000位的RAM容量,为复杂逻辑运算和大规模数据处理提供了强大的硬件基础。其采用先进的28nm工艺制造,在保持高性能的同时实现了低功耗设计,工作电压范围为0.82V至0.88V,体现了现代FPGA能效优化的技术趋势。

作为Altera代理产品线中的高端型号,5SGSMD5H3F35I4G提供了552个I/O接口,支持多种高速信号标准和协议,满足复杂系统对数据带宽和连接性的严苛要求。1152-BBGA,FCBGA封装形式不仅提供了丰富的I/O资源,还确保了良好的信号完整性和热管理性能。器件工作温度范围宽广,可在-40°C至100°C的环境下稳定运行,适应各种工业和商业应用场景。

该FPGA器件支持动态重构和部分重配置功能,允许系统在运行时更新特定功能模块,提高了设计的灵活性和可维护性。其内置硬件加速器、高速收发器和专用DSP模块,为通信、图像处理、雷达系统和数据中心等应用提供了理想的解决方案。特别适合需要高性能计算、低延迟处理和实时响应的场合,如5G基站、金融交易系统和高级驾驶辅助系统等。

通过采用模块化设计和丰富的知识产权(IP)核库,5SGSMD5H3F35I4G显著缩短了产品开发周期,降低了系统总成本。其与Altera Quartus Prime开发工具的紧密集成,提供了从设计输入、综合到布局布线的完整开发流程,加速了创新产品的上市时间。作为表面贴装型器件,它还简化了PCB设计和制造过程,提高了生产效率和良品率。

  • 制造商产品型号:5SGSMD5H3F35I4G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GS
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:172600
  • 逻辑元件/单元数:457000
  • 总RAM位数:39936000
  • I/O数:552
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD5H3F35I4G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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