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5SGXEA4H2F35C2G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXEA4H2F35C2G技术参数详情说明:

Altera(现属Intel)推出的5SGXEA4H2F35C2G是一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列,采用先进的28nm工艺制造。该芯片拥有158500个LAB/CLB和420000个逻辑元件/单元,总RAM位数高达37888000,为复杂逻辑运算提供了强大的计算能力。作为一款工业级FPGA,5SGXEA4H2F35C2G采用0.87V ~ 0.93V的低电压设计,在提供高性能的同时有效降低了功耗。

该芯片配备552个I/O接口,支持多种高速通信协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet等,使其成为通信、数据中心和工业控制应用的理想选择。其1152-BBGA封装形式确保了良好的信号完整性和散热性能。作为Altera代理商提供的优质产品,5SGXEA4H2F35C2G支持表面贴装安装,工作温度范围覆盖0°C ~ 85°C,满足各种工业环境的应用需求。

在架构设计上,5SGXEA4H2F35C2G集成了丰富的硬核IP模块,包括高速收发器、DSP模块和嵌入式处理器接口,大幅提高了系统集成度。该芯片支持动态部分重配置功能,允许系统运行时重新编程特定逻辑区域,实现了硬件功能的灵活更新。此外,5SGXEA4H2F35C2G提供完整的开发工具链和IP库支持,包括Quartus Prime软件平台和丰富的预验证IP核,显著缩短了产品开发周期。

5SGXEA4H2F35C2G在通信、国防、航空航天、医疗影像和高端工业自动化等领域具有广泛应用。特别是在5G基站、雷达系统、高速数据采集和实时信号处理等应用中表现卓越。该芯片的高性能、低功耗和可重配置特性使其成为下一代电子系统中不可或缺的核心组件,为系统设计者提供了极大的设计灵活性和性能提升空间。

  • 制造商产品型号:5SGXEA4H2F35C2G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:158500
  • 逻辑元件/单元数:420000
  • 总RAM位数:37888000
  • I/O数:552
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEA4H2F35C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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