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5SGXEA4H2F35I3G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXEA4H2F35I3G技术参数详情说明:

5SGXEA4H2F35I3G是Altera(现为英特尔旗下公司)推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有158500个LAB/CLB和420000个逻辑元件/单元,提供高达37888000位的总RAM容量。这款FPGA采用1152-BBGA封装,支持552个I/O接口,工作电压范围在0.82V至0.88V之间,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合在各种严苛环境下稳定运行。作为高性能可编程逻辑器件,5SGXEA4H2F35I3G采用了Altera独有的HardCopy技术,结合了ASIC的高性能与FPGA的灵活性优势,为复杂系统设计提供了理想的解决方案。

该芯片集成了丰富的硬件加速功能,包括高性能收发器、PCI Express接口、以太网MAC以及DDR3内存控制器等。其内置的DSP模块提供了强大的信号处理能力,适用于高速数据采集、实时信号处理等场景。作为Altera代理商,我们特别推荐这款产品用于需要高性能计算和复杂逻辑处理的应用,如数据中心加速、通信基础设施、国防电子和工业自动化等领域。1152-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性,确保在高密度应用中的稳定性。

在接口方面,5SGXEA4H2F35I3G支持多种高速接口协议,包括PCI Express Gen3、SATA、XAUI和SDR/DDR/DDR2/DDR3 SDRAM等,使其能够轻松与各种外设和系统互连。芯片还支持Altera的Quartus II开发工具,提供完整的软件支持和丰富的IP核,大大缩短了产品开发周期。其低功耗特性和灵活的电源管理方案,使其成为移动设备和便携式应用的理想选择,同时满足绿色环保的设计要求。

  • 制造商产品型号:5SGXEA4H2F35I3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:158500
  • 逻辑元件/单元数:420000
  • 总RAM位数:37888000
  • I/O数:552
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEA4H2F35I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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