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5SGXEB5R2F43I3G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
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5SGXEB5R2F43I3G技术参数详情说明:

5SGXEB5R2F43I3G是Altera公司推出的一款高性能Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有185000个LAB/CLB和490000个逻辑元件/单元,提供强大的计算能力和灵活性。这款芯片集成了41984000位的RAM,能够满足高带宽应用对存储资源的需求。作为Altera代理商推荐的高性能FPGA解决方案,该器件在工业控制、通信设备和数据中心等领域具有广泛应用。

该芯片采用1760-BBGA封装,提供600个I/O接口,支持高速数据传输和多种通信协议。其工作电压范围为0.82V至0.88V,采用表面贴装设计,便于集成到各种PCB板上。工作温度范围宽广,可在-40°C至100°C的环境下稳定运行,确保在各种工业条件下的可靠性。芯片支持动态重构功能,允许在系统运行时重新配置逻辑功能,提高了设计的灵活性和系统的适应性。

5SGXEB5R2F43I3G具备丰富的硬件加速功能,包括硬件乘法器、DSP模块和高速收发器,能够有效加速信号处理和算法执行。其内置的PCI Express和以太网MAC接口使其成为网络设备和通信系统的理想选择。此外,该芯片支持多种时钟管理技术和高级I/O标准,确保与其他系统的无缝集成。

在实际应用中,5SGXEB5R2F43I3G广泛应用于数据中心加速、无线基站、视频处理、医疗成像和航空航天等领域。其高密度逻辑资源和丰富的I/O接口使其能够实现复杂的算法和协议处理,同时保持低功耗和高效能。随着5G通信、人工智能和物联网技术的快速发展,这款FPGA芯片将继续在这些前沿技术领域发挥关键作用。

  • 制造商产品型号:5SGXEB5R2F43I3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:185000
  • 逻辑元件/单元数:490000
  • 总RAM位数:41984000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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