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5SGXEB5R3F43C2LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
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5SGXEB5R3F43C2LG技术参数详情说明:

5SGXEB5R3F43C2LG是Altera公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有185000个LAB/CLB和490000个逻辑元件/单元,提供强大的并行处理能力。该芯片集成了丰富的硬件资源,包括高达41984000位的RAM,能够满足复杂算法和大数据处理的需求。其高性能架构设计支持多时钟域操作和时序优化,适合处理高速数据流和实时信号处理任务。

该芯片具有灵活的可配置特性,支持动态重配置,允许系统在运行时修改硬件功能,实现功能升级和优化。内置高速收发器支持高达28.05Gbps的数据传输速率,满足高带宽通信需求。低功耗设计理念贯穿整个芯片架构,工作电压范围仅为0.82V至0.88V,在提供强大性能的同时有效降低能耗。芯片支持多种工业标准接口,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,增强系统兼容性和扩展性。

Altera中国代理提供的5SGXEB5R3F43C2LG芯片采用1760-BBGA封装,提供600个I/O引脚,支持表面贴装安装方式。工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适应各种工业环境应用。该芯片支持多种配置模式,包括JTAG、PS和AS模式,简化系统设计和调试流程。内置硬件安全特性如AES加密和比特流验证,确保设计知识产权和系统安全。

基于其高性能和丰富的功能集,5SGXEB5R3F43C2LG广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事航空航天、医疗成像和工业自动化等领域。在通信领域,它可用于基站处理、路由交换和光纤通信系统;在数据中心,可加速服务器和存储系统;在航空航天领域,可支持雷达系统和航空电子设备;在医疗领域,可用于医学影像处理设备;在工业自动化中,可实现高级控制算法和机器视觉应用。其灵活性和可重构性使其成为这些领域理想的选择,能够满足不断变化的技术需求和性能要求。

  • 制造商产品型号:5SGXEB5R3F43C2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:185000
  • 逻辑元件/单元数:490000
  • 总RAM位数:41984000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEB5R3F43C2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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