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5SGXEB6R2F43C3G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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5SGXEB6R2F43C3G技术参数详情说明:

5SGXEB6R2F43C3G是Altera公司推出的Stratix V系列高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,具备597000个逻辑元件和225400个LAB/CLB,提供高达53248000位的嵌入式RAM资源,能够满足复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。该芯片基于Altera的尖端的HardCopy技术,在保持FPGA灵活性的同时,提供了接近ASIC的性能和功耗特性。

作为Stratix V GX系列产品的一员,5SGXEB6R2F43C3G集成了丰富的硬件加速器和接口功能,支持高速收发器,提供高达28.5Gbps的传输速率,同时具备600个用户I/O,支持多种I/O标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO等。该芯片采用0.82V ~ 0.88V的低功耗供电设计,在提供强大性能的同时有效降低了系统功耗,特别适合对能效有严格要求的应用场景。

5SGXEB6R2F43C3G采用1760-BBGA封装,表面贴装设计,工作温度范围为0°C ~ 85°C,适用于商业级应用环境。芯片支持Altera的Quartus II设计软件,提供完整的设计工具链和IP核支持,大大缩短了开发周期。作为Altera一级代理,我们可以为客户提供原厂正品保证和专业技术支持,确保项目顺利实施。

凭借其卓越的性能和灵活性,5SGXEB6R2F43C3G广泛应用于通信基础设施、数据中心、国防航空航天、医疗影像、工业自动化等领域,特别适合需要高速数据传输、复杂信号处理和实时计算的应用场景。其丰富的逻辑资源和接口资源使其成为高性能计算、视频处理、无线通信等理想选择,能够帮助客户快速实现产品创新并缩短上市时间。

  • 制造商产品型号:5SGXEB6R2F43C3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:225400
  • 逻辑元件/单元数:597000
  • 总RAM位数:53248000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEB6R2F43C3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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