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5SGXEB9R2H43C2LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEB9R2H43C2LG技术参数详情说明:

5SGXEB9R2H43C2LG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列。该芯片采用先进的28nm工艺制造,具有840000个逻辑元件和317000个LAB/CLB单元,提供了强大的逻辑处理能力。芯片内部集成了高达53248000位的RAM存储资源,能够满足复杂数据处理和存储需求。该芯片支持0.82V至0.88V的宽电压范围,采用1760-BBGA封装形式,提供600个I/O接口,适合各种高密度互连应用。作为Altera总代理的产品,这款芯片在工业控制、通信设备和数据中心等领域有着广泛的应用。

5SGXEB9R2H43C2LG采用表面贴装设计,工作温度范围为0°C至85°C,确保在工业环境下的稳定运行。其600个I/O接口支持多种电气标准和协议,包括LVDS、SSTL和HSTL等,为系统设计提供了极大的灵活性。芯片内部的硬核处理器系统(HPS)集成了ARM Cortex-A9处理器,能够实现软硬协同设计,提高系统性能和效率。此外,该芯片还支持高速串行接口,如PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,满足高速数据传输需求。

在安全性方面,5SGXEB9R2H43C2LG提供了先进的比特流加密和认证机制,保护设计知识产权不被非法复制和篡改。芯片还支持部分重构技术,允许在不影响系统整体运行的情况下对部分功能进行动态更新,提高了系统的灵活性和可靠性。作为Altera公司的旗舰产品之一,5SGXEB9R2H43C2LG凭借其高性能、高可靠性和丰富的功能特性,已成为众多高端应用的理想选择。无论是5G通信、人工智能加速还是国防电子系统,这款FPGA芯片都能提供强大的硬件加速能力和灵活的系统设计平台。

  • 制造商产品型号:5SGXEB9R2H43C2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:317000
  • 逻辑元件/单元数:840000
  • 总RAM位数:53248000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEB9R2H43C2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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