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5SGXEB9R2H43C2N技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-HBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEB9R2H43C2N技术参数详情说明:

5SGXEB9R2H43C2N是Altera(现隶属于Intel英特尔)Stratix V系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,具备317000个LAB/CLB和840000个逻辑元件/单元,提供高达64210944位的片上RAM容量,使其成为处理复杂算法和大规模数据流的理想选择。该芯片在架构上采用模块化设计,支持多种硬件加速功能,包括高性能DSP模块和高速存储器接口,能够满足现代电子系统对计算能力和数据处理速度的严苛要求。

作为一款高性能FPGA,5SGXEB9R2H43C2N拥有600个I/O引脚,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等。其工作电压范围为0.87V~0.93V,在提供强大性能的同时保持了较低的功耗特性。作为Altera中国代理重点推荐的产品,该芯片在设计上充分考虑了可扩展性和灵活性,支持多种配置和定制化选项,能够适应不同应用场景的特殊需求。

5SGXEB9R2H43C2N采用1760-HBGA(45x45)封装,表面贴装工艺使其能够轻松集成到各种PCB设计中。芯片的工作温度范围为0°C~85°C,适合在工业环境和中度严苛条件下运行。其高带宽存储器接口和多通道数据传输能力使其特别适合处理视频、图像和信号处理等高数据吞吐量应用,同时其丰富的逻辑资源和灵活的架构也使其成为原型设计和加速计算的优选方案。

在应用领域,5SGXEB9R2H43C2N广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事航空和工业自动化等领域。其高性能特性和可重构能力使其成为加速算法、实现协议转换和处理复杂信号的理想选择,特别是在需要实时处理和低延迟响应的场景中表现出色。随着人工智能和机器学习应用的普及,该芯片凭借其强大的并行处理能力和灵活的架构,正在成为这些新兴领域的关键组件。

  • 制造商产品型号:5SGXEB9R2H43C2N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
  • 系列:Stratix V GX
  • LAB/CLB 数:317000
  • 逻辑元件/单元数:840000
  • 总 RAM 位数:64210944
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-HBGA (45x45)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEB9R2H43C2N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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