

5SGXEB9R2H43C3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEB9R2H43C3G技术参数详情说明:
5SGXEB9R2H43C3G是Altera公司推出的Stratix V系列FPGA芯片中的高端产品,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。作为一款面向高端应用的现场可编程门阵列,该芯片集成了840000个逻辑元件和317000个LAB/CLB单元,提供了强大的逻辑处理能力。其内部集成的53248000位RAM为复杂的数据缓存和处理提供了充足的资源支持,使其成为高性能计算和信号处理的理想选择。
该芯片提供600个I/O接口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等。这些接口使其能够轻松与各类外设和系统进行高速数据交换,满足现代通信、图像处理和加速计算等应用的需求。芯片采用1760-BBGA封装,提供了良好的电气性能和散热特性,适合高密度PCB布局。
作为Altera总代理,我们提供专业的技术支持和解决方案,确保客户能够充分发挥5SGXEB9R2H43C3G的性能优势。该芯片的工作温度范围为0°C至85°C,供电电压为0.82V至0.88V,符合工业级应用要求。其可编程特性允许用户根据应用需求定制硬件功能,实现系统优化,同时保留升级和重新配置的能力,极大地提高了系统的灵活性和生命周期。
5SGXEB9R2H43C3G凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,广泛应用于通信基站、数据中心加速、高端图像处理、国防电子和工业自动化等领域。该芯片支持多种开发工具和IP核,加速了产品开发进程,缩短了上市时间。无论是原型设计还是批量生产,该芯片都能提供可靠的性能保障,满足各类严苛应用场景的需求。
- 制造商产品型号:5SGXEB9R2H43C3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:317000
- 逻辑元件/单元数:840000
- 总RAM位数:53248000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEB9R2H43C3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













