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5SGXEBBR2H43I2LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEBBR2H43I2LG技术参数详情说明:
在功能特性方面,5SGXEBBR2H43I2LG支持动态重构技术,允许系统在运行时重新配置部分功能,极大地提高了设计的灵活性。其内置的高速收发器支持高达28.05Gbps的数据传输速率,适用于需要高带宽通信的应用场景。芯片还集成了多种硬件加速器,包括DSP模块、PCIe接口和以太网MAC,显著提升了特定算法的处理效率。作为Altera中国代理,我们提供全方位的技术支持,确保客户能够充分利用这款芯片的强大功能。
接口与参数方面,该芯片提供600个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,便于与各种外围设备连接。芯片工作电压范围为0.82V至0.88V,采用低功耗设计,在提供高性能的同时有效控制能耗。封装采用1760-BBGA,FCBGA形式,尺寸紧凑,适合空间受限的应用场景。工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。
应用场景上,5SGXEBBR2H43I2LG广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗成像和航空航天等领域。在通信领域,可用于基站处理、路由器和交换机等设备;在数据中心,可加速计算密集型任务;在工业自动化中,可实现对复杂控制逻辑的实时处理;在医疗成像领域,可加速图像重建算法;在航空航天领域,可用于实现高可靠性、高性能的机载系统。其灵活性和可重配置性使其成为这些领域中不可或缺的关键组件。
- 制造商产品型号:5SGXEBBR2H43I2LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:359200
- 逻辑元件/单元数:952000
- 总RAM位数:53248000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEBBR2H43I2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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