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5SGXEBBR2H43I3LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEBBR2H43I3LG技术参数详情说明:

5SGXEBBR2H43I3LG是Intel旗下Altera公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片基于Altera成熟的Tensilica DSP内核架构,集成了359200个LAB/CLB和952000个逻辑元件/单元,提供了强大的并行处理能力。芯片内嵌53.25MB的RAM存储空间,支持高速数据缓存和处理需求。

作为Stratix V GX系列的代表产品,5SGXEBBR2H43I3LG配备了600个高速I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。该芯片采用1760-BBGA封装,具有出色的信号完整性和热管理性能。供电电压范围为0.82V至0.88V,在保证高性能的同时实现了能效优化。

该FPGA芯片支持多种高级功能,包括硬件加速、DSP模块、PCI Express接口等,使其在复杂算法处理和高速数据传输方面表现卓越。其灵活的可编程特性使其能够适应多种应用场景,从原型设计到批量生产均可胜任。作为Altera中国代理推荐的高端FPGA解决方案,5SGXEBBR2H43I3LG在通信、航空航天、医疗设备等领域具有广泛应用。

工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),满足工业级和部分商业级应用需求。芯片支持动态功耗管理功能,可根据应用需求调整功耗模式,实现能效平衡。其表面贴装型设计便于集成到各种PCB板上,简化了系统设计流程。此外,该芯片还支持多种开发工具和IP核,加速了产品开发周期。

  • 制造商产品型号:5SGXEBBR2H43I3LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:359200
  • 逻辑元件/单元数:952000
  • 总RAM位数:53248000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEBBR2H43I3LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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