

5SGXMA3H3F35C2LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3H3F35C2LG技术参数详情说明:
5SGXMA3H3F35C2LG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列。该芯片采用先进的28nm工艺制造,具有128300个LAB/CLB单元和340000个逻辑元件/单元,提供高达19456000位的总RAM容量,使其成为处理复杂逻辑运算的理想选择。
作为一款面向高端应用的FPGA器件,5SGXMA3H3F35C2LG支持600个I/O接口,采用1152-BBGA,FCBGA封装形式,确保了丰富的连接能力和紧凑的物理尺寸。芯片工作电压范围为0.82V至0.88V,采用表面贴装型安装方式,工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适应多种工业环境应用。
高性能处理能力是该芯片的核心优势,其架构专为满足高端通信、数据中心和军事应用等领域的严苛要求而设计。作为Altera总代理提供的优质产品,5SGXMA3H3F35C2LG支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其成为系统集成和加速的理想选择。芯片内置的硬件加速引擎和丰富的DSP模块能够显著提升信号处理和算法执行效率。
在接口与参数方面,5SGXMA3H3F35C2LG提供灵活的I/O配置选项,支持LVDS、SSTL、HSTL等多种I/O标准,兼容多种电压级别。芯片的功耗管理功能使其能够在高性能和低功耗之间取得平衡,满足不同应用场景的需求。
该芯片广泛应用于高端通信设备、数据中心加速卡、航空航天和国防系统、医疗成像设备以及高端测试测量仪器等领域。其强大的可编程性和灵活性使其能够适应快速变化的技术需求,延长产品生命周期,降低系统总成本。通过使用5SGXMA3H3F35C2LG,系统设计人员可以实现高度定制化的解决方案,满足特定应用的独特需求。
- 制造商产品型号:5SGXMA3H3F35C2LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3H3F35C2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













