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5SGXMA3K1F35I2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3K1F35I2G技术参数详情说明:
5SGXMA3K1F35I2G是Altera公司(现属Intel旗下)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列。该芯片采用先进的28nm工艺制造,拥有128300个LAB/CLB单元和340000个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。其内置19456000位的RAM存储资源,确保系统在高速数据处理时的高效性和稳定性。
作为一款高端FPGA器件,5SGXMA3K1F35I2G集成了丰富的硬件加速功能和高速接口支持,适用于复杂的数据处理和信号应用场景。其600个I/O引脚提供了充足的连接能力,支持多种I/O标准和高速差分信号传输,满足各类系统集成需求。作为可靠的Altera总代理,我们提供该型号的专业技术支持和解决方案。
该芯片采用1152-BBGA封装,表面贴装设计,工作电压范围在0.87V至0.93V之间,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适应各种工业环境应用。其低功耗特性和高密度逻辑资源使其成为通信、数据中心、航空航天和军事等领域的理想选择,特别是在需要高性能计算和实时信号处理的场景中表现出色。
在应用层面,5SGXMA3K1F35I2G支持多种高级功能,包括硬件加速、DSP处理、高速数据传输和协议转换等,能够满足复杂系统对高性能和灵活性的双重需求。其可重构特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件功能,实现系统性能的最大化,同时保持设计的灵活性和可升级性。
- 制造商产品型号:5SGXMA3K1F35I2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3K1F35I2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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