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5SGXMA3K3F35C2G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3K3F35C2G技术参数详情说明:

5SGXMA3K3F35C2G是Intel旗下Altera公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片集成了340000个逻辑元件和128300个LAB/CLB单元,提供高达19456000位的总RAM存储容量,能够满足复杂算法和大规模数据处理的需求。

作为Altera代理商,我们深知这款芯片在信号处理和逻辑控制方面的卓越表现。5SGXMA3K3F35C2G支持高达600个I/O接口,采用1152-BBGA封装,提供丰富的连接选项和灵活的系统配置能力。其工作电压范围为0.87V至0.93V,在0°C至85°C的温度范围内稳定运行,适合各种工业和商业环境应用。

该芯片采用表面贴装型设计,支持高速数据传输和低延迟操作,特别适合需要实时处理的应用场景。其内置的硬件加速器和专用DSP模块能够显著提升计算效率,使系统在保持低功耗的同时实现高性能处理。此外,该芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、以太网和DDR3等,便于与各种外设和系统无缝集成。

5SGXMA3K3F35C2G凭借其强大的处理能力和灵活的可编程性,广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗成像、航空航天和国防等高端领域。在5G基站、雷达系统、高速数据采集和图像处理等应用中,这款FPGA芯片能够提供卓越的性能和可靠性,满足日益增长的数据处理需求。

  • 制造商产品型号:5SGXMA3K3F35C2G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:128300
  • 逻辑元件/单元数:340000
  • 总RAM位数:19456000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3K3F35C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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