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5SGXMA3K3F35I3G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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5SGXMA3K3F35I3G技术参数详情说明:

5SGXMA3K3F35I3G是Intel旗下Altera公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片基于Altera的HardCopy技术,结合了传统FPGA的灵活性和ASIC的高性能优势,为复杂系统设计提供了理想的解决方案。

核心架构方面,5SGXMA3K3F35I3G包含340,000个逻辑元件和128,300个LAB/CLB单元,能够实现复杂逻辑功能。其嵌入式存储器容量高达19,456,000位,支持多种存储配置以满足不同应用需求。该芯片还集成了高性能DSP模块,支持高达1.5GHz的运算频率,适用于信号处理密集型应用。

在功能特点方面,5SGXMA3K3F35I3G支持多种高速接口标准,包括PCI Express Gen3、10/40/100GbE以太网和DDR3 SDRAM等。其灵活的I/O配置支持高达600个I/O引脚,可适应各种外部设备连接需求。作为可靠的Altera代理,我们确保为客户提供原厂正品和专业的技术支持服务。

接口与参数方面,该芯片采用1152-BBGA封装,工作温度范围为-40°C至100°C,适应工业级应用环境。供电电压为0.82V至0.88V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。表面贴装封装使其易于集成到各种PCB设计中,简化了系统布局和散热管理。

应用场景上,5SGXMA3K3F35I3G广泛用于通信设备、数据中心、军事航空航天、工业自动化和医疗影像等领域。其高性能计算能力和丰富的接口资源使其成为加速器、网络设备、信号处理系统和复杂控制器的理想选择。通过定制化的硬件加速,可以显著提升系统性能并降低功耗。

  • 制造商产品型号:5SGXMA3K3F35I3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:128300
  • 逻辑元件/单元数:340000
  • 总RAM位数:19456000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3K3F35I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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