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5SGXMA3K3F35I3LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3K3F35I3LG技术参数详情说明:

5SGXMA3K3F35I3LG是Intel(原Altera)公司推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列。该芯片采用先进的28nm工艺制造,集成了128300个LAB/CLB和340000个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力。其19.46MB的嵌入式RAM资源为数据密集型应用提供了充足的存储空间,支持高带宽数据处理和复杂算法实现。

作为Stratix V系列产品的一员,5SGXMA3K3F35I3LG具备丰富的硬件加速功能,包括硬件浮点运算单元高速收发器PCI Express硬核。这些特性使其在需要高性能计算的应用场景中表现出色。芯片支持高达600个I/O,采用1152-BBGA封装,提供了良好的信号完整性和散热性能。作为可靠的Altera代理商,我们为客户提供原装正品和技术支持服务。

该芯片的工作电压范围为0.82V至0.88V,采用表面贴装安装方式,工作温度范围为-40°C至100°C,适应各种工业环境应用。其内置的锁相环(PLL)和时钟管理模块支持复杂的时钟分配和抖动管理,满足高精度时序要求。丰富的I/O标准支持,包括LVDS、SSTL和HSTL等,使其能够与多种外部设备无缝连接。

5SGXMA3K3F35I3LG广泛应用于通信基础设施、数据中心、航空航天、国防和工业自动化等领域。在通信领域,可用于基站处理、路由交换和光传输系统;在数据中心,可用于加速计算和存储网络;在国防和航空航天领域,可用于雷达信号处理和图像处理系统;在工业自动化领域,可用于机器视觉和运动控制。其灵活性和可重构性使其成为各种高性能应用的理想选择。

  • 制造商产品型号:5SGXMA3K3F35I3LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:128300
  • 逻辑元件/单元数:340000
  • 总RAM位数:19456000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3K3F35I3LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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