

5SGXMA4H2F35I3LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXMA4H2F35I3LG技术参数详情说明:
5SGXMA4H2F35I3LG是5SGXMA4H2F35I3LG由Intel(原Altera)生产的高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列。该芯片采用先进的28nm工艺制造,拥有158500个逻辑阵列块(LAB)和420000个逻辑元件/单元,提供了强大的并行处理能力和灵活的逻辑配置选项。其内置的37.9MB RAM位存储空间为数据处理和缓存提供了充足资源,支持复杂算法的高速执行。芯片采用1152-BBGA、FCBGA封装形式,提供600个I/O接口,支持多种高速通信协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等。
在功能特性方面,5SGXMA4H2F35I3LG支持动态部分重构,允许系统在不停止整体运行的情况下更新特定功能模块,提高了系统的灵活性和可维护性。该芯片集成了多个硬核处理器系统(HPS),包括双核ARM Cortex-A9处理器,能够实现硬件加速与软件控制的完美结合。其低功耗设计,工作电压范围在0.82V至0.88V之间,在保证高性能的同时有效降低了能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。
接口与参数方面,5SGXMA4H2F35I3LG的工作温度范围为-40°C至100°C,适应各种工业环境应用。其表面贴装型设计便于集成到各种PCB板上,1152个球栅阵列提供了丰富的连接选项。作为Altera代理商,我们提供全面的技术支持和服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的全部潜力。该芯片支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件和丰富的预验证IP库,加速了产品开发周期。
应用场景方面,5SGXMA4H2F35I3LG广泛应用于通信基站、数据中心加速、军事电子、工业自动化、医疗成像和高端测试测量设备等领域。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为需要高性能计算和灵活配置的理想选择。特别是在5G通信、人工智能加速和实时信号处理等前沿技术领域,该芯片展现出卓越的性能和可靠性,成为工程师们解决复杂计算挑战的首选解决方案。
- 制造商产品型号:5SGXMA4H2F35I3LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:158500
- 逻辑元件/单元数:420000
- 总RAM位数:37888000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA4H2F35I3LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













