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5SGXMA5K3F35I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA5K3F35I3G技术参数详情说明:
5SGXMA5K3F35I3G是Altera(现属Intel英特尔)推出的Stratix V系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和能效比。该芯片集成了185000个LAB/CLB和490000个逻辑元件/单元,以及高达46MB的嵌入式RAM,为复杂算法和数据处理提供强大的硬件加速支持。
作为Stratix V GX系列产品的一员,5SGXMA5K3F35I3G配备了432个高速I/O,支持多种接口协议和高速数据传输,满足现代通信和计算系统对带宽的严苛要求。芯片工作电压范围为0.82V至0.88V,采用1152-BBGA,FCBGA封装,表面贴装设计使其易于集成到各种PCB布局中。
该FPGA芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,适用于严苛的工业环境和商业应用。作为Altera授权代理提供的优质产品,5SGXMA5K3F35I3G支持动态重构和部分重新配置,允许系统在运行时更新功能,提高了设计的灵活性和系统的可靠性。
在通信基础设施领域,该FPGA可用于基站处理、光纤网络和高速交换机;在数据中心,它加速网络功能虚拟化和软件定义网络;在工业自动化中,它实现实时控制和机器视觉系统;在医疗设备方面,它支持医学影像处理和患者监护设备;在航空航天领域,它满足高可靠性计算和航空电子系统的需求。
- 制造商产品型号:5SGXMA5K3F35I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:185000
- 逻辑元件/单元数:490000
- 总RAM位数:46080000
- I/O数:432
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA5K3F35I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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