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5SGXMABN3F45C2LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1932-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
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5SGXMABN3F45C2LG技术参数详情说明:
5SGXMABN3F45C2LG是Altera(英特尔子公司)推出的高性能Stratix V GX系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造。该芯片拥有359200个LAB/CLB和952000个逻辑元件/单元,提供了强大的并行处理能力,适合复杂逻辑运算和高性能计算应用。芯片内置53MB的RAM位存储资源,可满足大规模数据处理需求。
作为一款高性能FPGA,5SGXMABN3F45C2LG提供了丰富的I/O资源,共840个I/O端口,支持多种高速接口协议。芯片采用0.82V至0.88V的低电压供电设计,在提供高性能的同时保持了较低的功耗。其1932-BBGA封装形式提供了良好的电气性能和散热特性,适合高密度电路板设计。
该芯片支持多种高速接口,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、DDR3等,使其成为通信、数据中心、工业自动化等领域理想的选择。作为Altera中国代理,我们提供该芯片的技术支持和解决方案服务,帮助客户快速实现产品开发。芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业和商业应用环境。
5SGXMABN3F45C2LG凭借其高性能、低功耗和丰富的接口资源,广泛应用于通信基站、医疗成像、国防军工、高端工业控制等领域。其可编程特性使得硬件设计具有极大的灵活性,能够适应不断变化的应用需求和技术标准,为系统设计师提供了强大的硬件平台支持。
- 制造商产品型号:5SGXMABN3F45C2LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:359200
- 逻辑元件/单元数:952000
- 总RAM位数:53248000
- I/O数:840
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1932-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMABN3F45C2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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