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5SGXMB9R2H43I2LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXMB9R2H43I2LG技术参数详情说明:

5SGXMB9R2H43I2LG是Altera公司推出的Stratix V系列GX系列FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,属于高性能、低功耗的现场可编程门阵列。该器件基于Altera的Tensilica Xtense DSP架构和HardCopy技术,提供了卓越的性能和灵活性。

这款FPGA的核心架构由317000个LAB/CLB和840000个逻辑元件组成,内置高达53MB的嵌入式存储器,支持复杂的数字信号处理和逻辑运算。其600个高速I/O支持多种接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA和DDR3等,使其能够与各种外部设备无缝连接。1760-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。

Altera一级代理提供的5SGXMB9R2H43I2LG工作电压范围为0.82V至0.88V,工作温度范围从-40°C到100°C,适合工业级应用。该器件支持动态功耗管理,可以根据工作负载调整功耗,在保持高性能的同时实现能源效率。

5SGXMB9R2H43I2LG凭借其高性能处理能力、丰富的I/O资源和灵活的配置选项,适用于多种高端应用场景。在通信领域,它可以用于基站、路由器和交换机的核心处理;在国防和航空航天领域,可用于雷达系统、电子战设备和航空航天控制;在工业自动化领域,可用于高端PLC、运动控制和机器视觉系统;在医疗设备领域,可用于医学影像处理和生命监测设备。

  • 制造商产品型号:5SGXMB9R2H43I2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:317000
  • 逻辑元件/单元数:840000
  • 总RAM位数:53248000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMB9R2H43I2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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