5SGXMB9R3H43C3G技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXMB9R3H43C3G技术参数详情说明：

5SGXMB9R3H43C3G是Intel（原Altera）公司Stratix V系列FPGA家族中的高性能成员，采用先进的28nm工艺制造，拥有317000个LAB/CLB和840000个逻辑元件/单元，为复杂数字系统设计提供强大的处理能力。该芯片内置53248000位RAM，能够满足大数据缓存和高速数据处理需求，同时支持多通道内存接口，实现高效数据传输。

作为Stratix V GX系列产品，5SGXMB9R3H43C3G集成了丰富的硬核IP模块，包括高性能收发器、PCI Express接口和以太网MAC等，显著降低系统开发复杂度。其支持高达600个I/O，提供灵活的I/O标准选择和电压兼容性，能够无缝连接各种外围设备和子系统。作为Altera代理推荐的高端FPGA解决方案，该芯片具备强大的信号完整性能力和低功耗特性，适合对性能和能效有严格要求的场合。

5SGXMB9R3H43C3G采用1760-BBGA封装，提供卓越的电气性能和散热特性，工作温度范围为0°C至85°C，适应工业级应用环境。其供电电压范围为0.82V至0.88V，采用低功耗设计理念，在保证高性能的同时优化能源效率。芯片支持动态功耗管理，可根据工作负载调整功耗，实现能效与性能的最佳平衡。

p>凭借其强大的处理能力、丰富的接口资源和灵活的可编程性，5SGXMB9R3H43C3G广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗成像和国防电子等领域。在5G基站、高速交换机、雷达系统和医疗影像设备中，该芯片能够实现高性能信号处理、协议转换和系统控制功能，帮助客户快速部署创新产品并缩短上市时间。