EP1AGX50CF484I6N技术参数

EP1AGX50CF484I6N是Altera公司Arria GX系列中的高端FPGA芯片，采用先进的22nm工艺制造，具有强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源。该芯片基于Altera的成熟架构，包含2508个LAB/CLB单元和50160个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供了充足资源。其内置的2.48MB RAM位存储能力使其能够高效处理大规模数据，特别适合需要高带宽存储的应用场景。

该芯片采用1.15V至1.25V的低电压供电设计，在提供高性能的同时保持了较低的功耗，符合现代电子设备对能效的严格要求。484-FBGA封装提供了229个I/O接口，支持多种高速接口协议，便于与各类外设和系统进行高效通信。作为Altera中国代理供应的产品，EP1AGX50CF484I6N在通信、工业控制和高端消费电子领域有着广泛应用。

工作温度范围为-40°C至100°C，使其能够在各种严苛环境下稳定运行。表面贴装安装方式简化了生产流程，提高了生产效率。该芯片支持动态重构，允许在系统运行时部分功能更新，为需要持续升级的系统提供了灵活性。

在通信领域，EP1AGX50CF484I6N常用于基站、路由器和交换机等设备，处理高速数据流和协议转换；在工业控制方面，它能够实现复杂的运动控制算法和实时数据处理；在高端消费电子中，它可用于高级图像处理和多媒体系统。凭借其强大的处理能力和灵活的架构设计，该芯片成为众多高性能应用的理想选择。

• 制造商产品型号：EP1AGX50CF484I6N
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA 229 I/O 484FBGA
• 系列：Arria GX
• LAB/CLB 数：2508
• 逻辑元件/单元数：50160
• 总 RAM 位数：2475072
• I/O 数：229
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：1.15 V ~ 1.25 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP1AGX50CF484I6N现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。