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EP2AGX125DF25C5N 图片

EP2AGX125DF25C5N技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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EP2AGX125DF25C5N技术参数详情说明:

EP2AGX125DF25C5N是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片基于Altera的HardCopy技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势,为系统设计者提供了强大的可编程逻辑资源。芯片内部包含4964个LAB/CLB单元,总计118143个逻辑元件/单元,以及高达8315904位的RAM容量,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。

作为一款工业级FPGA器件,EP2AGX125DF25C5N提供260个I/O接口,支持多种I/O标准和差分信号传输,便于与各类外设和系统进行高速数据交换。芯片采用572-BGA封装,表面贴装设计,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业环境应用。其供电电压为0.87V至0.93V,在保证高性能的同时实现了低功耗设计。作为Altera授权代理,我们提供这款FPGA的完整技术支持和解决方案。

该FPGA芯片支持多种高级功能特性,包括硬件乘法器、PCI Express接口、高速串行收发器等,特别适合通信、工业控制、医疗设备等领域的应用。其内置的RAM和DSP模块为信号处理和算法实现提供了硬件加速支持。虽然该芯片已停产,但在许多现有系统中仍发挥着重要作用,我们能够提供相关的技术支持和替代方案,确保系统的稳定运行和升级需求。

  • 制造商产品型号:EP2AGX125DF25C5N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:4964
  • 逻辑元件/单元数:118143
  • 总RAM位数:8315904
  • I/O数:260
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX125DF25C5N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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