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EP1C12F324C7技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-BGA
- 技术参数:IC FPGA 249 I/O 324FBGA
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EP1C12F324C7技术参数详情说明:
EP1C12F324C7是Altera公司推出的Cyclone系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用324-BGA封装形式。该芯片基于SRAM架构,内部包含1206个LAB/CLB(逻辑阵列块)和12060个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。芯片内部集成了239616位的RAM资源,为数据处理和缓存应用提供了充足的存储空间,使其特别适合需要中等规模逻辑和存储的嵌入式系统。
作为Cyclone系列的一员,EP1C12F324C7以其低成本和高性能的特点在工业控制、通信设备和消费电子等领域得到了广泛应用。该芯片提供249个I/O接口,支持多种I/O标准,使其能够与各种外围设备无缝连接,满足不同应用场景的接口需求。芯片的工作电压范围为1.425V至1.575V,采用表面贴装安装方式,适应于现代电子产品的紧凑设计需求。
尽管该芯片已被停产,但在许多现有系统中仍发挥着关键作用。作为一家可靠的Altera总代理,我们提供这款停产产品的技术支持和替代方案咨询。EP1C12F324C7的工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足大多数工业和商业应用的环境要求,使其成为许多需要可靠性和稳定性的应用的理想选择。
- 制造商产品型号:EP1C12F324C7
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 249 I/O 324FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Cyclone
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1206
- 逻辑元件/单元数:12060
- 总RAM位数:239616
- I/O数:249
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:324-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP1C12F324C7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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