

EP1K10FC256-1技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 136 I/O 256FBGA
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EP1K10FC256-1技术参数详情说明:
EP1K10FC256-1是Altera公司(现隶属于Intel)推出的一款基于ACEX-1K系列的嵌入式FPGA芯片,采用256-BBGA封装,属于现场可编程门阵列产品。该芯片采用先进的SRAM工艺,拥有72个LAB/CLB单元和576个逻辑元件,总计56000个等效逻辑门,同时集成了12288位的RAM存储资源,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。
作为一款高性能FPGA器件,EP1K10FC256-1具有灵活的可编程特性,支持多次擦写和重新配置,能够满足不同应用场景的定制化需求。芯片工作电压范围为2.375V至2.625V,采用表面贴装安装方式,适应现代电子设备小型化设计趋势。其136个I/O引脚提供了丰富的接口资源,支持多种I/O标准和电压兼容性,便于与各种外围设备连接。作为专业的Altera一级代理,我们能够为客户提供该芯片的技术支持和应用指导。
在技术架构方面,EP1K10FC256-1采用了Altera专有的嵌入式系统块(ESB)技术,这些块可以作为RAM、ROM、FIFO或双端口RAM使用,大幅提升了数据处理能力。芯片支持多种时钟管理方案,包括全局时钟和局部时钟网络,确保了时序的精确性和稳定性。此外,该器件还支持在系统编程(ISP)功能,允许在不拆卸芯片的情况下进行配置更新,大大简化了产品开发和维护流程。
EP1K10FC256-1的工作温度范围为0°C至70°C,适合商业级应用环境。其256-BBGA封装形式在提供足够I/O资源的同时,也保持了相对紧凑的物理尺寸,适合空间受限的应用场景。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域,特别是在需要快速原型验证、低功耗设计以及定制化逻辑解决方案的场合表现出色。对于追求高性能和灵活性的嵌入式系统设计,EP1K10FC256-1提供了理想的技术平台。
- 制造商产品型号:EP1K10FC256-1
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 136 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ACEX-1K
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:72
- 逻辑元件/单元数:576
- 总RAM位数:12288
- I/O数:136
- 栅极数:56000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 产品封装:256-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP1K10FC256-1现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













