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EP1K30QC208-3N技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
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EP1K30QC208-3N技术参数详情说明:

EP1K30QC208-3N属于Altera的ACEX-1K系列FPGA芯片,采用了先进的嵌入式可编程逻辑架构。该芯片基于SRAM工艺,包含216个逻辑阵列块(LAB),总共1728个逻辑单元,提供高达119,000个等效门。芯片内嵌24,576位的RAM,为数据处理提供了灵活的存储资源。

该芯片具有可重复编程的特性,支持多次擦除和配置,适合快速原型开发和设计迭代。EP1K30QC208-3N采用2.375V至2.625V的工作电压,属于低功耗设计,适合对能耗敏感的应用场景。芯片表面贴装型封装便于PCB布局,提高了系统的集成度和可靠性。作为Altera中国代理提供的经典产品,该芯片在工业控制领域有着广泛应用。

EP1K30QC208-3N提供了147个I/O接口,支持多种I/O标准,增强了与外部设备的兼容性。208-BFQFP封装形式提供了足够的引脚资源,满足复杂系统的连接需求。工作温度范围覆盖0°C至70°C,适合大多数工业环境应用。芯片采用托盘包装,便于批量生产和自动化装配流程。

该FPGA芯片适用于多种应用场景,包括通信系统、工业自动化、测试测量设备、医疗电子以及消费类电子产品等。在通信领域,可用于协议转换信号处理;在工业控制中,可实现逻辑控制实时数据处理;在测试测量设备中,可灵活配置测试逻辑。虽然该芯片目前已停产,但其稳定的性能丰富的功能仍使其在某些特定领域具有实用价值。

  • 制造商产品型号:EP1K30QC208-3N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ACEX-1K
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:216
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总RAM位数:24576
  • I/O数:147
  • 栅极数:119000
  • 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 产品封装:208-BFQFP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP1K30QC208-3N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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