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EP20K600EFC672-2技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,672-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 508 I/O 672FBGA
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EP20K600EFC672-2技术参数详情说明:
EP20K600EFC672-2是Altera公司(现属Intel英特尔)推出的APEX-20KE系列高密度FPGA器件,采用先进的672-BBGA封装,提供508个I/O接口,适用于复杂逻辑设计和高速数据处理应用。该器件基于Altera授权代理提供的技术架构,拥有2432个LAB/CLB单元和高达24320个逻辑元件,能够支持大规模并行处理和复杂算法实现。
该芯片集成了311296位RAM存储资源,为数据缓存和临时存储提供充足空间,同时具备1537000个等效逻辑门,可满足高性能计算需求。其工作电压范围为1.71V至1.89V,采用表面贴装技术,支持0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。672-FBGA(27x27)封装形式为设计提供了灵活的布局选择。
EP20K600EFC672-2的I/O资源丰富且灵活,支持多种电气标准和接口协议,便于与各类外设和系统进行高效通信。该器件具有可编程逻辑资源、高速收发器和嵌入式存储器,适合实现复杂的数字信号处理、协议转换和系统控制功能。其多层次的互连架构和优化的布线资源,确保了设计的高性能和时序收敛性。
在实际应用中,EP20K600EFC672-2广泛用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗设备和高端消费电子等领域。其高密度逻辑资源和大容量存储器使其成为复杂系统级芯片(SoC)实现的理想选择。通过Altera提供的开发工具和IP核资源,工程师可以快速完成设计原型验证和产品开发,缩短上市时间。
- 制造商产品型号:EP20K600EFC672-2
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 508 I/O 672FBGA
- 系列:APEX-20KE
- LAB/CLB 数:2432
- 逻辑元件/单元数:24320
- 总 RAM 位数:311296
- I/O 数:508
- 栅极数:1537000
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:672-FBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP20K600EFC672-2现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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